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我所助力重庆打造汽车芯片高能级创新服务平台

  • 2025-08-28
  • 来源:
  • 供稿人:技术推广处 张来平
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8月27日,重庆市汽车芯片创新服务平台重大项目签约仪式在渝隆重举行。我所所长杨建军、副所长胡湘洪一行出席仪式,并与重庆市发展改革委、重庆高新区管委会正式签署了《中国18luck平台(西部)汽车芯片检测基地合作协议》,标志着我所在推动西部地区汽车芯片产业发展方面迈出了坚实一步。

签约后,重庆市委副书记、市长胡衡华会见了杨建军所长一行。胡衡华市长希望我所能发挥专业优势,加强与重庆在汽车芯片检测认证方面合作,为完善重庆汽车芯片产业生态作出贡献,并表示重庆将全力做好服务,提供丰富的应用场景。杨建军所长对此表示感谢,并承诺将加快推进合作项目落地建设,带动更多产业链上下游企业来渝发展,共同打造汽车芯片产业高地。

此次签约,是我所积极响应国家创新驱动发展战略,深化与地方政府合作,共同推进汽车芯片产业高质量发展的又一重要举措。根据协议,我所将在渝建设中国18luck平台(西部)汽车芯片检测基地,立足重庆,辐射全国,重点建设车规级集成电路检测中心等专业实验室,为汽车芯片及汽车电子企业提供涵盖体系认证、功能安全评价、可靠性鉴定的一站式解决方案。同时,基地还将组建智能网联新能源汽车芯片产业联盟,搭建行业技术交流与研讨的互动平台,促进产业链上下游企业的紧密合作与协同发展。

此外,签约仪式当天,西南分所等单位承办了重庆市“芯引擎”汽车芯片产业生态建设座谈会,我所元器件与材料研究院专家受邀出席并做了相关技术报告。来自全国汽车芯片、汽车电子、整车等领域的头部企业及高校、科研院所代表共100余人参会,共同探讨汽车芯片产业的发展机遇与挑战,为构建开放协同的产业生态献计献策。

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